通过产品标识认识英特尔CPU

　　3.半导体制冷器

　　电子冷却元件在通电后吸热的现象称为珀尔帖效应，这是德国科学家珀尔帖发现的一种现象。在异种金属的接触面上通以电流，其接触面会产生热或吸收热，这种产生热和吸收热还会因电流方向的逆转而翻转，而且在单位时间内发生或吸收热与电流值成正比。半导体制冷器的结构和工作原理如图2：

　　金属片A和B之间分别焊有P型和N型两块半导体材料。材料主要是用碲化铋、碲化锑、硒化铋等。当电路通电，金属片A吸热，金属片B放热，在金属片B处放散热器等，就可以将热量散发出去。

　　4.冷凝散热管

　　冷凝散热管是一个圆筒形的中空容器，在其管壁内填充烧结金属、金属毡等材料，主要是利用其毛细管力较大的特性，使工作液由上面冷凝部回流到下部的蒸发部。当蒸发部受热后使工作液蒸发，这种蒸汽快速地向凝缩部转移，并迅速带走热量，而在凝缩部受冷却而使蒸汽状工作液凝聚成液体并积累。由于蒸发部的工作液缺乏毛细管力的作用下使工作液回流，这样工业液的蒸发(吸热过程)→蒸汽的移动(输送热量)→凝缩(放热过程)→工作液回流，自动完成了容器的导热过程。这种冷凝散热器有很多优点，不仅导热性十分优异、热响应快、受热部分和散热部分可以隔离、构造简单、重量轻、使用寿命长、故障率低、可在无重力情况下使用、还具有热二极管及热开关的特性。特别是，一般的固体传导热量与传导通路长度呈反比例减少，而冷凝散热管具有其他固体传热所不具有的特性。在电子设备中使用时，其一端可以连接多个发热部件，另一端可连接散热器、机壳其他冷却器件，散热效果十分理想。

　　三、合适的机箱

　　机箱的价格占整机价格比例并不大，但在整机稳定性方面却不可忽视。主要反映在两个方面：

　　1.机箱所带电源的带负载能力，抗干扰能力;

　　2.机箱内部的散热设计，空气流动的设计。

　　尽量选择大一些的机箱，不但扩展性更好，良好的通风也会使您的PC更加有效的散热。超薄型和微塔型机箱虽然看上去小巧玲珑，但过于拥挤的机内空间使散热问题难于解决。

　　安装

　　1.重视静电的危害：

　　在组装和维修计算机时须注意人体所带静电。人体各部位所带的静电电荷也不是均等的，一般认为以手腕侧的电位最高。所以当人手接触电子设备和装置时会在瞬间产生静电放电，一般为脉冲式，它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。有关文献报道，人体静电放电时其等效电容大致为150pF，等效电阻为150Ω，通过人体电阻放电时，放电脉冲宽度为22.5ns，瞬间的功率十分巨大。有时带电电压和能量虽不很大，但由于在极短的时间内起作用，其瞬间的能量密度也会对电路和器件产生干扰和危害。众所周知，CMOS电路最怕静电，最易因静电而损坏。CMOS氧化膜的绝缘长度一般约为106V/cm，对于1μm厚度的氧化膜，可耐1千伏电压，CMOS器件的栅板氧化膜厚度决定了它的耐压界限约为100～150V，由此可见对于带成千上万伏静电的人体，接触电路时会对器件带来多么严重的后果。目前的器件都设计内部保护电路，例如在N型基片上扩展细长的P层，使输入端与UDD电源间具有二极管特性，同时将P层的扩散电阻串联在输入端和栅极之间;可扩散N层对地形成另一种二极管。这样，输入端就在UDD和地之间受到保护。但是，这种二极管对于正负极性的高压保护是有限度的，如输入端有较大能量的静电放电，则无法保护，所以对于操作人员应在手腕上带防静电带，这种手带应具有良好的接地性能。在业余条件下，可用手接触自来水管，放掉身

　　上的静电。

　　2.连接线的常识：

　　扁平电缆即通常所说的硬盘线，常用于各部件或线路板之间的信号传送，如IDE口和硬盘、IDE口和光驱、软驱口和软驱。当扁平电缆每个相邻的线均被利用时，由于相邻线间的分布电容较大，容易发生相互耦合。一般的扁平电缆导线间的分布电容为0.3pF/10cm～3pF/10cm(测试频率为1MHz)，而微机系统的方波脉冲信号从数千到数十兆赫，在UltraDMA33接口系统中其突发频率高达33MHz。方波可分解成同频基波及其高次谐波，其中含有的频率成份应考虑到100倍的高次谐波。对于这样高的频率，这些分布电容的阻抗已十分低，所以很容易发生串音干扰。因此，扁平电缆长度一般不应超过20cm。若要长距离使用，应进行信号传输线和地线间的隔离。两信号线之间有一根地线隔离，就起到较好的屏蔽作用。有数据表明，在加入地线隔离后，信号线之间的分布电容从0.189pF降至0.023pF，我想，这也许就是UltraDMA66增加40根地线的原因吧。但是对于垂直于电缆方向进入的噪声，其抑制能力仍然比较差，所以电缆不可太长。

 6/10   首页 上一页 4 5 6 7 8 9 下一页 尾页